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屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决,持续自主研发与创造除泡品类应用体系,依托热流和气压两大核心技术,打造以多领域除泡系统(De-Void System)和晶圆级真空贴压膜系统(Wafer Vacuum Lamination System)为核心的除泡品类,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案,正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。公司协同20年+的技术经验,整合国际团队,加强产业链合作,建造除泡品类生态,助力产业发展。公司总部位于南京市国家级江北新区,配合国际技术交流平台、大数据、移动测试平台和全球多点服务中心,为半导体、汽车、新能源、5G、IoT等行业领域提供成熟的除泡品类解决方案。 [详细介绍]
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